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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-03-F-D-127-082由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-03-F-D-127-082价格参考。SAMTECFW-11-03-F-D-127-082封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-03-F-D-127-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-03-F-D-127-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-03-F-D-127-082 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但型号特征符合高可靠性板叠接需求)。该型号为双排、11位(2×11)、0.050"(1.27 mm)间距,直插式(F = Female),带定位柱与防误插设计,镀金触点,额定电流约0.5 A/端子,工作温度-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括: - 紧凑型工业控制设备:在PLC模块、I/O扩展板或嵌入式主控板与功能子板(如通信、采集、驱动板)之间实现稳定、可插拔的垂直叠接; - 医疗电子设备:用于便携式监护仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景,支持多次插拔及抗振动; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或数据采集系统中,作为信号/电源混合传输的中间互连,兼顾EMI抑制与信号完整性(适用于≤100 MHz数字信号及低速模拟); - 航空航天与国防小型载荷:因具备宽温、抗冲击特性,可用于卫星载荷板卡、无人机飞控模块的轻量化堆叠互联。 注意:该型号不适用于高速差分信号(如USB 3.0、PCIe),亦非大功率连接器,主要承载控制信号、低速串行总线(I²C、SPI、UART)及小电流电源(≤3.3 V/5 V)。实际应用需配合对应公头(如FW-11-03-G-D-127-082)及PCB堆叠高度(127 mil ≈ 3.23 mm)精准匹配。