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型号： FW-11-02-L-D-375-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-375-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-375-200价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-375-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-375-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-375-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-L-D-375-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心参数包括：11×2针（22位）、直角插配、带锁扣（L型锁紧结构）、镀金触点、375µm（0.375mm）间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm），支持信号完整性优化设计（如阻抗控制与串扰抑制）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低感抗与稳定接触保障高速信号（可达25+ Gbps）传输；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足严苛的EMI/EMC要求与长期插拔可靠性（≥500次），支持关键传感器信号无损传递；  
✅ 航空航天与国防电子——适用于加固型航电子系统（如雷达前端处理板），凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计保障恶劣环境稳定性；  
✅ 边缘AI计算模块——用于AI加速卡与载板之间的高引脚数、小体积互连，兼顾散热需求与机械稳固性。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/线），亦非防水或高IP防护等级产品，故需配合外壳或系统级防护用于户外或潮湿环境。

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