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型号： FW-11-02-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或部分Micro-Fit衍生结构），专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数（如2.50mm间距、65µm金镀层、2排×11位、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于对信号完整性、机械稳定性和空间效率要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的高速差分对互连（支持高达28 Gbps NRZ），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 工业自动化：PLC模块化背板、多层I/O子板堆叠，利用其抗振动锁扣设计和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠，满足小型化与高可靠性需求；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板之间的可插拔堆叠接口，支持热插拔与重复插拔（≥500次）；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义测试夹具中，实现高引脚数、低插入力的快速装配与维护。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载高速信号与低功率控制信号。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（如6.5mm）及压接工艺使用，以确保接触可靠性和EMI性能。

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