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型号： FW-11-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-L-D-200-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接。

- 高性能信号传输需求场景：该型号支持0.5 mm间距、2排共22位（11×2），带接地屏蔽设计与优化的阻抗控制（标称50Ω），适用于高速数字信号（如USB 2.0、LVDS、MIPI D-PHY等中低速但高完整性要求链路），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠对接。

- 可插拔与维护性要求高的系统：采用直插式（L型）接触结构与双触点设计，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适合需现场升级或模块更换的嵌入式系统（如边缘AI计算单元、模块化传感器节点）。

- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-40°C～+85°C，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、户外工控终端等对可靠性有基本要求的场景。

注：FW-11-02-L-D-200-100 中 “200” 指总长20.0 mm，“100” 表示0.100"（2.54 mm）堆叠高度，属中低高度叠接方案，兼顾机械稳定性与空间效率。

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