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型号： FW-11-02-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-02-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：11×2针（22位）、直角插头+插座组合、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高2.00 mm（200 mil），触点镀金，额定电流0.5 A/位。

该型号专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
- 小型化工业控制模块：如PLC子板、I/O扩展卡与主控板之间的垂直互连，满足空间受限且需频繁插拔维护的需求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中多层PCB的刚性堆叠，凭借其低插入力、稳定接触阻抗（<30 mΩ）和符合RoHS/REACH的材料，保障信号完整性与生物相容性；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带板与射频板间的高速数字接口（支持≤1 Gbps LVDS等中速信号），其优化的端子结构可抑制串扰，适用于非屏蔽、低成本布板方案；  
- 测试与开发平台：FPGA开发板、评估套件中用于可更换功能子卡的标准化接口，便于快速原型验证与硬件迭代。

需注意：该型号不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）或大功率供电场景，建议配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及压接工艺使用，以确保长期机械稳定性。

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