【未分类_FW-11-02-H-D-250-175】封装/厂家_FW-11-02-H-D-250-175中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-02-H-D-250-175

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-02-H-D-250-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-H-D-250-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-H-D-250-175价格参考。SAMTECFW-11-02-H-D-250-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-H-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-H-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-H-D-250-175 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），适用于高密度、中等高度的板对板垂直互连场景。其型号参数表明：H型（高插拔力/高保持力设计）、D型（双排接触）、间距2.50mm、堆叠高度1.75mm，具备紧凑结构与稳定机械性能。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直连接，适应振动环境；  
- 通信设备：小型基站、光模块转接板或交换机子卡与背板间的短距、低串扰互连；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声手持探头主板与传感器板）中需频繁插拔且空间受限的连接；  
- 消费类电子产品：高端平板电脑或可拆卸二合一设备中主板与键盘/触控板模组的薄型化叠接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内不同功能子板（如摄像头处理板与电源管理板）间的耐温、抗振连接（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体认证确认）。

该连接器支持表面贴装（SMT），具备良好的信号完整性（适用于DC～数百MHz低速至中速数字信号），但不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.x）。使用时需注意PCB共面度控制及压接公差，确保接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题