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- 型号： FW-11-02-H-D-244-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-H-D-244-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-H-D-244-175价格参考。SAMTECFW-11-02-H-D-244-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-02-H-D-244-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-H-D-244-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-02-H-D-244-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性及可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持双排、11位（即22芯）、垂直插拔结构，带高保持力（H = High Retention）、带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点（244 = 15 µin Au over Ni），并采用175 µm（≈6.9 mil）超薄PCB堆叠高度设计，适用于超薄叠层架构。主要应用包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的低串扰互连）； - 工业与医疗成像系统（如内窥镜、便携超声模块中紧凑型主控板与传感器子板的刚性叠接）； - 航空航天与国防电子（在振动环境下需高抗振、高可靠性连接的航电模块堆叠）； - 新一代可穿戴与AR/VR设备（利用其超薄尺寸实现多层柔性/刚性PCB的精密垂直堆叠）； - 测试与测量仪器（用于模块化载板与功能子卡之间可插拔、高频响应（支持≥5 Gbps差分信号）的临时或半永久连接）。 该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，但凭借其精密公差、优异阻抗控制（典型Z₀ ≈ 100 Ω差分）及符合RoHS/REACH标准的工艺，成为高性能微型化板级互连的关键组件。
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