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型号： FW-11-02-H-D-243-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-H-D-243-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-H-D-243-175价格参考。SAMTECFW-11-02-H-D-243-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-H-D-243-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-H-D-243-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-H-D-243-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）类型。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡等，利用其0.5mm间距、双排直角结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2等协议）。  
- 嵌入式计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，提供11×2（共22位）引脚配置，兼顾电源、接地与高速信号通道，满足高算力场景下紧凑堆叠与热管理需求。  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）、工作温度范围–40°C～+85°C等工业级特性。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于传感器板与处理板间的低串扰、高可靠性连接，符合RoHS及无卤素环保要求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与内置屏蔽结构，显著降低EMI并提升阻抗一致性，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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