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型号： FW-11-02-G-D-550-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-550-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-550-075价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-550-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-550-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-550-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-G-D-550-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其关键参数（如 1.0 mm 间距、双排、11×2=22位、镀金触点、5.50 mm 叠接高度、0.75 mm 耐用性设计等）表明其专为紧凑、可靠、中高速信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高性能嵌入式计算模块：如 COM-HPC、COM Express Type 7 模块与载板间的高速互连，支持 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2 或多路 LVDS 信号。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组中，实现主板与扩展子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）的稳固叠接，兼顾抗振动与插拔寿命。  
- 5G小基站与光模块子系统：用于基带板与射频板或光引擎板之间的垂直互连，在保证信号完整性（低串扰、可控阻抗）的同时降低整机厚度。  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子卡（如I/O扩展卡、协议分析卡）的标准化接口，提升系统可维护性与配置灵活性。

该连接器采用自对准导向结构和高保持力端子，适合自动化贴装及反复插拔维护，适用于-40°C～85°C工业级温度范围，广泛应用于对可靠性、密度与信号性能均有较高要求的先进电子系统中。

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