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- 型号： FW-11-02-G-D-320-065-EP
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-320-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-320-065-EP价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-320-065-EP封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-320-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-320-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-02-G-D-320-065-EP 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（Vertical）、双排、带接地屏蔽（G = Ground Plane）、带环氧树脂（EP）加固及金手指镀层的矩形连接器。其关键参数包括：11×2（22位）信号触点、3.20 mm堆叠高度、6.5 mm总长，支持高速信号传输（适用于USB 3.2、PCIe Gen3等），具备优异的EMI抑制能力与机械稳定性。 典型应用场景包括： - 紧凑型高速嵌入式系统：如5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连； - 工业与医疗电子设备：在空间受限且需抗干扰的模块化设计中（如便携超声设备主控板与传感器子板对接）； - 高端消费电子：折叠屏手机/AR眼镜中主板与柔性转接板或摄像头模组载板的可靠叠接； - 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可插拔功能子卡与母板间的高频、高插拔寿命（≥500次）连接。 该型号特别适用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及长期插拔可靠性要求严苛的轻薄化、高集成度板级互连场景。
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