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型号： FW-11-02-G-D-200-500
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-G-D-200-500由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-G-D-200-500价格参考。SAMTECFW-11-02-G-D-200-500封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-G-D-200-500参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-G-D-200-500 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-G-D-200-500 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.50 mm间距与仅约3.0 mm超低堆叠高度实现PCB垂直叠接。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的可靠连接，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

- 可插拔模块化架构：在通信设备（如5G小基站基带板与射频板之间）、模块化工控机中，提供免工具、多次插拔（≥500次）的稳定机械与电气连接，G型镀金触点确保长期接触可靠性。

- 高可靠性环境：采用无卤素LCP绝缘体与宽温域（–55°C 至 +125°C）设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板间互联，通过AEC-Q200预兼容验证。

该型号支持200位（11×2排针）、直角或弯角安装选项，D后缀代表双排、2.00 mm中心距、5.00 mm堆叠高度变体（注：型号中“200-500”即指堆叠高度为5.00 mm），兼顾高引脚数与结构刚性，广泛用于需高信号完整性、小体积及长生命周期的高端电子设备中。

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