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型号： FW-11-02-F-D-417-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-417-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-417-118价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-417-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-417-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-417-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-02-F-D-417-118 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高速信号（如PCIe、USB 3.2、LPDDR5）低串扰传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，具备抗振动与宽温（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的精密堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求；  
- 高端消费电子：如AR/VR头显的主板与显示模组间超薄（总高仅5.0 mm）、可盲插的垂直连接方案；  
- 测试与测量仪器：模块化架构（如PXIe）中快速更换功能子板的可插拔接口，支持100+次插拔寿命及精确定位（带导向柱与锁扣）。  

该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于需高信号完整性、长期稳定性和高组装良率的严苛场景。

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