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型号： FW-11-02-F-D-394-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-394-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-394-075-ES价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-394-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-394-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-394-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-394-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Launch™ 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高速、高密度应用）。该型号为叠接式（Stacking）板垫片连接器，采用0.5 mm间距、11×2（共22位）引脚布局，带浮动（F）、直角（D）、75Ω阻抗匹配设计（“075”通常指75Ω单端或特定阻抗优化），并含ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，支持高速信号完整性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带板与射频板之间的低串扰数据传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直互连，兼顾高插拔寿命与抗振性；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）中图像处理板与传感器接口板间的高密度、低EMI连接；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多层功能板的快速装配与信号保真传输；  
• 适用于要求严苛的嵌入式系统，如无人机飞控主板与载荷接口板，满足小尺寸、高可靠性及-40°C~+105°C宽温工作需求。  

其ES屏蔽设计有效抑制高频噪声，0.5 mm细间距支持高布线密度，浮动结构提升机械容差，适合自动化SMT贴装与高精度PCB堆叠。

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