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型号： FW-11-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：11×2（22位）双排针脚、0.100"（2.54 mm）间距、带固定梁（F）和直角焊盘（D）结构、镀金触点、额定电流3A/芯，工作温度-55℃~125℃，插拔寿命≥500次。

该型号典型应用于需紧凑堆叠、可靠信号传输且空间受限的电子系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主控板与传感器/显示模块的模块化连接；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与I/O接口板的高速中低频信号互联（支持USB 2.0、UART、I²C等）；  
- 航空航天及测试测量设备中需抗振动、可重复拆装的模块化架构设计。

其250μm（0.010"）超薄叠接高度（Stack Height）和75μm（0.003"）精密公差，特别适合多层PCB堆叠时对Z轴空间严苛要求的场景，同时提供良好的机械稳定性与电气一致性。不适用于高频（>1 GHz）或大功率传输场景。

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