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型号： FW-11-02-F-D-210-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-210-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-210-070价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-210-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-210-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-210-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-210-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器设计）。该型号为双排、11×2针（共22位），0.8 mm间距，直插式（F = Female，即插座端），带金属屏蔽罩（D = Shielded），镀金触点，额定电流0.5 A/线，支持最高16 Gbps差分信号速率（典型用于PCIe Gen4、SAS、USB 3.2等应用）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 人工智能与边缘计算模块：AI加速卡（如FPGA或ASIC子卡）与载板之间的垂直/夹层堆叠；  
• 工业自动化控制器：多层PCB架构中主控板与I/O扩展板的可靠高速对接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）：在空间受限、EMI敏感环境中实现抗干扰数据传输；  
• 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，保障信号完整性与插拔耐久性（≥500次）。

其210 µm（0.21 mm）超低堆叠高度（210–070 表示堆高2.10 mm，配接板厚0.70 mm）特别适用于超薄设备，而屏蔽设计有效抑制串扰，满足CISPR 22/32 Class B要求。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS与REACH环保标准。

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