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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:11×2针(22位)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(F型)插头、带接地屏蔽设计(D系列)、2.00 mm堆叠高度、65Ω受控阻抗,支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、AI加速卡、服务器背板互连,利用其65Ω阻抗匹配和低串扰特性保障高速SerDes(如PCIe 4/5、SAS、USB 3.2)信号质量; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式控制器、便携式超声设备或内窥镜成像模块,依赖其0.65 mm超薄公差(±0.05 mm)和高插拔寿命(≥500次)实现稳定板间堆叠; - 航空航天与测试仪器:在高振动、宽温环境(-55°C ~ +125°C)下,其无铅镀层与机械锁扣结构确保连接稳固,适用于机载数据采集模块或ATE(自动测试设备)夹具板互连。 FW-11-02-F-D-200-065 不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5 A/触点),亦不推荐用于频繁现场插拔场景。其核心价值在于在极小空间内提供可预测的高速电气性能与高可靠性机械连接。