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型号： FW-11-02-F-D-120-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-02-F-D-120-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-02-F-D-120-180价格参考。SAMTECFW-11-02-F-D-120-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-02-F-D-120-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-02-F-D-120-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-02-F-D-120-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）之间的紧凑型垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、PLC模块或HMI人机界面中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接，具备抗振动与重复插拔能力（额定插拔次数≥500次）。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜处理器等对厚度敏感的精密仪器，其1.20 mm超薄叠高（D=120）和1.80 mm总高度（180）满足轻薄化设计需求。  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE夹具、PXIe扩展系统）中功能板与主控制器间的标准化接口，支持快速更换与校准。  

该型号采用镀金接触面、磷青铜端子，工作温度范围-55°C～+125°C，兼容RoHS与无铅工艺，适用于需兼顾高可靠性、小尺寸与高频性能（支持高达16 Gbps数据速率）的严苛场景。

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