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型号： FW-11-01-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-11-01-L-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.75mm超薄堆叠高度与1.0mm间距，支持双层PCB垂直精密互连。  
- 高速信号传输应用：该型号支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC或处理器载板与扩展子板之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）互联，兼顾信号完整性与机械稳定性。  
- 可插拔/模块化架构设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备，如测试测量仪器的模块化前端板、通信设备的接口子卡，其直插式（L型引脚）、带定位柱与防误插设计保障插拔可靠性和重复精度。  
- 恶劣环境适应性应用：通过UL认证（94V-0阻燃），配合镀金触点与宽温域（-55°C ~ +125°C）特性，可用于车载电子控制单元（ECU）原型验证、轨道交通辅助系统等对可靠性要求较高的场合。  

注：FW-11-01-L-D-250-075 为25位单排、0.75mm堆叠高度、无屏蔽结构，不适用于高频射频或大电流供电，主要承担信号互联与机械定位功能。

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