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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-01-L-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其型号中“200”通常表示0.200英寸(5.08 mm)中心距,“075”对应0.075英寸(1.905 mm)堆叠高度,表明该连接器适用于紧凑型叠接设计,支持双排、低插入力(LIF)或无锁扣结构(具体依厂商定义而定)。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠连接;医疗设备中信号采集板与主控板的模块化叠装;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中多层PCB的垂直互联;以及消费电子(如高端平板、可穿戴设备主板)中空间受限下的板间供电与高速信号(≤100 MHz低速至中速数字信号)传输。 该型号具备良好的机械稳定性与插拔耐久性(通常≥500次),适用于需频繁维护或模块更换的场合;其无卤、符合RoHS的材质也适配环保严苛的终端产品。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘尺寸、压接高度及公差,并避免单边受力导致针脚变形。建议参考原厂规格书确认电流额定值(一般每路0.5–1A)、耐压及适用温度范围(-40℃~105℃)。