【未分类_FW-11-01-L-D-200-065】封装/厂家_FW-11-01-L-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-01-L-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-11-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-L-D-200-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号中“200”通常表示端子间距为2.00mm，“065”可能指堆叠高度为0.65mm（具体需以厂商规格书为准），L型结构（L-D）表明为直角或低侧高设计，适用于空间受限场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、TWS耳机等内部主板与功能模组（如摄像头模组、电池管理板、触控板）之间的薄型化板对板连接；  
- 工业控制：小型PLC模块、传感器节点、HMI人机界面中多层PCB的可靠堆叠与信号传输；  
- 医疗设备：便携式监护仪、内窥镜手柄、可穿戴健康终端等对连接器厚度、插拔寿命及抗振性要求较高的场合；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板、Wi-Fi/BT模组与主控板间的高速低串扰互连（支持差分对布局）。

该连接器具备良好的机械稳定性（防错位卡扣设计）、耐插拔性（通常≥30次）及一定抗冲击能力，适用于自动化SMT贴装，符合RoHS标准。实际选型时需结合电流容量（一般≤0.5A/针）、信号完整性需求及PCB叠层公差进行匹配验证。

产品参数图文手册常见问题