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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-G-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景,利用其0.5mm间距与11×1列双排结构实现紧凑堆叠; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA/ASIC载板与子卡间的高速并行或串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等); - 可插拔/模块化架构:用于需频繁维护或升级的设备中(如测试仪器、医疗成像模块、航空电子LRU),其直插式(Zero Insertion Force, ZIF兼容)设计便于重复插拔; - 严苛环境应用:镀金触点(Au 30µin)与聚酰亚胺绝缘体提供良好耐腐蚀性与热稳定性(-55°C ~ +125°C),适用于工业自动化、车载信息娱乐(IVI)控制单元等振动/温变场景; - 垂直/夹层堆叠方案:配合对应母座(如SSW系列),实现PCB间精确对准与稳固机械锁扣,满足IPC-6012 Class 2/3可靠性要求。 该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5A/触点)或高压场景,主要面向信号完整性优先、空间敏感的中高端电子设备互连需求。