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型号： FW-11-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-01-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：11×11阵列（121位）、0.50 mm间距、镀金接触面、垂直叠接结构、250 µin金厚、100Ω阻抗控制设计，支持高速信号传输。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，满足PCIe 4.0/5.0及SerDes链路需求；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与载板间的垂直堆叠互连，确保低串扰、低插入损耗的高速数据传输；  
- 医疗影像系统：如CT/MRI设备中的多层PCB堆叠模块，兼顾电磁兼容性（EMC）与长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或边缘AI网关中实现主控板与扩展子板的稳固、免焊接直连，提升可维护性；  
- 航空航天与国防电子：用于小型化航电模块或相控阵雷达T/R组件的板级互连，通过了IEC 61249及部分MIL-STD环境测试认证。

FW-11-01-G-D-250-100凭借其精密公差（±0.05 mm）、自对准导向结构及优化的端子弹性设计，在振动、温度循环等严苛工况下仍保持稳定接触，是高可靠性嵌入式系统板对板互连的理想选择。

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