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  • 型号: FW-11-01-G-D-200-453
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-01-G-D-200-453由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-01-G-D-200-453价格参考。SAMTECFW-11-01-G-D-200-453封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-01-G-D-200-453参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-01-G-D-200-453 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-01-G-D-200-453 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号采用双排、11×2(共22位)针脚布局,间距0.100"(2.54 mm),带金手指镀层、直插式(Through-hole)焊料端子,配带定位柱的加固型塑料外壳,支持0.500"(12.7 mm)标准叠接高度(可选其他高度变体,本型号为200 mil即5.08 mm),并具备453Ω特征阻抗优化设计(适用于高速信号完整性要求场景)。

典型应用场景包括:工业自动化控制模块中主控板与扩展IO板之间的可靠堆叠互连;医疗设备(如便携式超声或监护仪)中多层PCB间的紧凑、抗振动连接;通信基站基带单元(BBU)内信号处理板与电源管理板的垂直对接;以及测试测量仪器中需频繁插拔、高可靠性要求的功能子板互联。其机械锁扣结构与耐高温焊料兼容性(符合RoHS及无铅回流焊工艺),使其适用于严苛环境下的长期稳定运行。不适用于高频射频(>1 GHz)或大电流(>3A/针)场景,主要面向中速数字信号(如UART、SPI、I²C、LVDS等)及低功率电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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