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型号： FW-10-05-L-D-601-074-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-601-074-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-601-074-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-601-074-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-601-074-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-601-074-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-601-074-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速、高可靠性互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接，节省PCB空间并提升抗振动性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、EMI抑制和长期插拔寿命（≥500次）有严格要求的场景；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G环境适应性（宽温、抗冲击），用于加固计算机模块间的模块化堆叠；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与接口子板之间提供稳定、低串扰的电源与信号通道（含独立电源引脚设计）。  

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，具备优异的EMI抑制能力（>35dB@1GHz），适用于需通过CE/FCC认证的高电磁兼容性应用。其0.5mm间距、10×5（50位）双排布局及6.01mm堆叠高度，兼顾高密度布线与装配容差，广泛适配消费级至工业级严苛环境。

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