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型号： FW-10-05-L-D-601-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-601-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-601-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-601-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-601-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-601-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-601-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。该型号采用0.5mm间距、10×5（共50位）双排结构，带锁扣（L）、直插式（D）、6.0mm堆叠高度（601），镀金触点（065指0.65μm金层厚度），并具备增强屏蔽（ES）与A级公差（-A），支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane）及优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与载板之间的垂直互连，如AI加速卡、FPGA开发平台及服务器基板扩展模块；  
• 医疗影像设备（如CT、MRI子系统）中需高可靠性、低串扰的紧凑型板间连接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，满足振动环境下的抗松脱与信号完整性要求；  
• 5G基站射频单元（RRU）与基带板间的高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联；  
• 航空航天与军工领域对温度循环稳定性（-55℃~+125℃）、耐冲击及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的板级互连场景。  

其ES屏蔽设计有效降低高频噪声耦合，适用于高速差分对布线；精密公差与自对准结构确保高密度装配良率。广泛用于对空间、性能与可靠性兼具要求的先进电子系统。

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