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型号： FW-10-05-L-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（600–075 表示垂直高度6.00 mm + 0.75 mm公差）和低插入力设计，实现可靠而纤薄的板间互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输（取决于布局与端接），常用于FPGA载板与IO扩展子板、AI边缘计算模块（如搭载NPU的协处理器板）之间的高速并行或SerDes通道连接。

- 可插拔/可维护架构：因采用直插式（L型引脚）、无焊压接（press-fit）或表面贴装（SMT）兼容结构，广泛用于需现场升级或模块更换的通信设备（如5G小基站基带板与射频板互联）、车载ADAS域控制器中的功能板堆叠。

- 高可靠性环境：通过IPC-6012二级认证，具备良好抗振动与热循环性能，适用于工控PLC背板扩展、航空航天航电模块的轻量化板级集成。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速方案进行阻抗匹配设计。

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