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型号： FW-10-05-L-D-600-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-600-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-600-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-600-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-600-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-600-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-600-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元、光模块转接板、小型化射频前端模块中，用于主板与子卡间的高速信号互连（支持高达25+ Gbps差分速率）；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板、运动控制卡与驱动板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（–40°C 至 +105°C）及长期运行需求；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中，实现主板与传感器/显示子板的薄型化、可插拔堆叠；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡、COM Express或SMARC模块载板接口，满足高引脚数（10×5=50位）、低串扰、0.6mm间距精密对接要求；  
- 测试与开发：作为可重复插拔的调试/验证接口，用于FPGA原型板、ASIC评估板的快速堆叠与信号探针接入。  

该型号采用镀金触点、L型接触结构及6.0mm叠接高度（D=600 mil），兼具高保持力、低插入力与优异的机械耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁维护、高可靠性及小型化部署的严苛场景。

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