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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-100-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-560-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-560-100-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直互连,该型号0.5mm间距、10×10针(100位)、5.6mm堆叠高度及1.0mm超薄设计,显著节省Z轴空间。 - 高速数字信号传输场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(配合优化的信号完整性设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠互联。 - 可维护性要求高的设备:采用直插式(L-type,立式)安装与免工具锁扣结构,便于现场拆装与板级升级,常见于测试测量仪器、通信基站基带单元及模块化服务器背板扩展接口。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要承载信号与低功率总线(如PCIe Gen4、USB 3.2、MIPI等)。