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型号： FW-10-05-L-D-560-089-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-089-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-089-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-089-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-089-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-560-089-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-560-089-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器中的背板互连，支持差分信号传输，满足高速（如 PCIe Gen4/USB 3.2）信号完整性要求。

2. 工业自动化与控制：用于PLC模块、I/O扩展板、HMI人机界面等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与功能子板间的可靠垂直堆叠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。

3. 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机、监护仪等空间受限且需高可靠性连接的设备中，提供免工具压接式安装（L型梁结构）、0.5mm间距、89对信号触点（含接地优化），兼顾EMI抑制与小型化需求。

4. 测试测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化数据采集系统，支持热插拔预对准设计与±0.25mm组装容差，提升产线装配效率与良率。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘材料，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。其“-TR”后缀表明为卷带包装，适配SMT自动化贴装产线。

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