【未分类_FW-10-05-L-D-560-089-A-P】封装/厂家_FW-10-05-L-D-560-089-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-560-089-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-560-089-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-560-089-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-560-089-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-560-089-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-560-089-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-560-089-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-560-089-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高速叠接器特征）。该型号为10位（2×5）、直插式、带锁扣与接地屏蔽结构的双排针/插座组合，间距0.050"（1.27 mm），额定电流3A/芯，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4或SATA III），工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠装配，兼顾抗振性与高插拔寿命（≥500次）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直/夹角叠接，利用其0.89mm超薄高度节省空间；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高频信号与电源混合传输（含专用接地引脚优化EMI）。  

注：型号后缀“-A-P”通常表示带定位柱（Alignment Pin）及压配（Press-Fit）端子选项，适用于无焊接装配或高可靠性场景。实际应用需结合机械公差、信号完整性仿真及Samtec官方IBIS模型验证。

产品参数图文手册常见问题