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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-535-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-535-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-535-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-535-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-535-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-535-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位(2×5)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带锁扣(L)、直角(D)焊接端子,触点镀金,额定电流0.5 A/线,工作温度-55°C~+125°C,符合RoHS标准。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其1.27 mm细间距与仅5.35 mm(垂直高度)或6.5 mm(含定位柱)的超低堆叠高度,实现多层PCB高效互连; - 可插拔功能子板设计:用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、传感器接口板之间的可靠叠接,支持盲插与多次插拔(≥500次),锁扣结构确保振动环境下连接稳固; - 高速数字系统中的中低速信号互联:适用于电源、GPIO、UART、I²C等非高速差分信号传输(建议≤100 MHz),兼顾电气性能与机械鲁棒性; - 需频繁维护或升级的设备:如测试测量仪器、通信基站基带单元,便于现场快速更换功能板而不破坏主系统。 该连接器不适用于高频信号(如PCIe、USB 3.0以上)或大功率供电,但凭借Samtec的精密制造工艺,在可靠性、可制造性(支持回流焊)及长期服役稳定性方面表现优异。