【未分类_FW-10-05-L-D-500-153】封装/厂家_FW-10-05-L-D-500-153中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-500-153

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-500-153
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-500-153由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-500-153价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-500-153封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-500-153参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-500-153 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-500-153 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式，间距0.050"（1.27 mm），带锁扣结构（L型），镀金触点，额定电流0.5 A/针，工作温度 -55°C 至 +125°C，支持高达28 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备中的多层PCB堆叠，如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的直连；  
- 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中主控板与接口板间的紧凑型高速互连；  
- 工业自动化控制器中模块化功能板（如I/O、运动控制、通信）的可插拔堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜处理主机）中对EMI敏感、空间受限的高信噪比信号传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振、宽温及高引脚完整性特性。

其500 µin（12.7 µm）金厚、精密冲压端子及优化阻抗控制（≈100 Ω差分），确保在严苛环境下稳定传输高速串行数据，适用于需兼顾密度、速度与可靠性的嵌入式板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题