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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(注:FW系列为Samtec专用于细间距、高可靠性板叠接的模块化连接器)。该型号为10位(2×5双排)、0.050"(1.27 mm)间距、直式(L型)、带锁扣(D = Dual Beam with Polarizing Key)、镀金触点、500 mΩ接触电阻、75 mm总长(含引脚),适用于垂直叠接(Stacking)应用。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制PLC模块、医疗设备内部主板与扩展子板间的垂直互连; - 通信设备:5G小基站、光模块载板与主控板之间的高信号完整性叠接(支持高达数Gbps的差分信号传输); - 测试与测量仪器:模块化仪器中可插拔功能板(如ADC/DAC板、FPGA加速板)与母板的可靠对接; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预认证要求的环境中(需确认具体变体是否通过车规),用于ADAS域控制器内多层PCB的堆叠互联; - 消费电子原型开发:因具备免工具插拔、抗振动锁扣及0.75 mm超薄堆叠高度(H=0.75 mm),适用于可穿戴设备或无人机飞控系统的轻薄叠层设计。 该连接器强调机械稳定性、重复插拔寿命(≥500次)及EMI抑制能力,适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的板级互连场景。实际选型时建议参考Samtec官方规格书确认温度范围、耐压等级及RoHS/REACH合规性。