【未分类_FW-10-05-L-D-500-075-EP】封装/厂家_FW-10-05-L-D-500-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-L-D-500-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-L-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×5（共50位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直角插头（L型）、带定位柱与接地屏蔽（D = Dual-Beam Contact with Grounding）、5.00 mm堆叠高度、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘伸出量，以及带环氧树脂（EP）封装的增强机械与环境可靠性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的可插拔叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需频繁维护、抗振动的板级连接；  
- 航空航天与军工领域中符合高抗振、宽温（-55°C 至 +125°C）、低串扰要求的加固型背板互连；  
- 高端测试仪器（ATE）中模块化功能卡与母板之间的紧凑、可重复插拔连接。

其接地屏蔽设计支持高速数字信号（如USB 3.0、PCIe Gen2）传输，而环氧封装提升耐湿、耐化学腐蚀能力，适用于恶劣环境。FW系列支持盲插导向结构，便于自动化装配与现场维护。

产品参数图文手册常见问题