图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-480-190-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-480-190-A-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-480-190-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-480-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-480-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-480-190-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输,满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求(得益于低串扰、阻抗受控结构); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、PLC模块或边缘AI计算单元中,实现主控板与扩展功能板(如FPGA载板、传感器接口板)的稳固叠接; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe兼容平台)中,确保多层PCB间精确对准、多次插拔(额定寿命≥500次)及稳定电气接触; - 航空航天与国防电子:凭借A级(A-P后缀通常指符合IPC-A-610 Class A标准)工艺和宽温域适应性(-55℃~+125℃),适用于机载航电模块间的加固型板对板连接。 该型号参数(如10×5排针、0.5mm间距、480μm触点高度、190μm公差容差)表明其面向超薄、高引脚数、低剖面堆叠需求,常见于需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的中高端嵌入式系统。