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型号： FW-10-05-L-D-465-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-465-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-465-130价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-465-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-465-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-465-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-465-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-profile）、直插式（Vertical）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.30 mm超薄堆叠高度（465系列），支持双板精密垂直对接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与良好阻抗控制（设计适配25+ Gbps速率），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或焊接安装方式（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换；L型接触结构提升插拔寿命与抗振动性能。  
- 多层堆叠架构：10位（2×5）双排针/插座结构，配合精确导向槽与自对准设计，适用于三板及以上层级的垂直堆叠（如载板–转接板–处理器板）。  

该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性，广泛用于需在严苛物理约束下实现稳定电气连接的先进电子系统中。

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