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  • 型号: FW-10-05-L-D-465-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-465-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-465-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板(如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块)之间的垂直或横向堆叠互连,利用其0.5mm超细间距与10mm叠接高度(标称值),节省空间并提升集成度;  
- 通信设备:5G小基站、光模块子卡(如QSFP/OSFP载板)与主控板间的高速信号传输,支持差分对优化布局,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,满足10+ Gbps信号完整性要求;  
- 工业与医疗电子:便携式诊断设备(如超声探头电路板)、PLC模块化扩展接口,依赖其抗振动设计(带锁扣结构)、宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)及高插拔寿命(≥500次);  
- 汽车电子:ADAS域控制器中传感器板(雷达/摄像头)与处理板的可靠连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证)。  
该型号采用镀金接触件、L型引脚(表面贴装)、带定位柱与防误插设计,适用于自动化SMT装配,兼顾高密度布线与机械稳定性。实际选型需结合叠接高度公差(±0.15mm)、PCB厚度兼容性(推荐1.6mm)及信号完整性仿真确认。
产品参数 图文手册 常见问题
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