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型号： FW-10-05-L-D-460-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-460-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-460-075价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-460-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-460-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-460-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-460-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、测试测量仪器等，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互联。  
- 高速信号传输场景：支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的高速数据通道（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 高可靠性嵌入式系统：具备0.5mm间距、10×5（共50位）触点设计，带防误插导向结构和镀金接触面，适用于需频繁插拔或振动环境下的通信基站基带单元、车载ADAS域控制器等。  
- 模块化设计平台：作为标准叠接接口，便于功能子板（如电源管理、传感器采集、无线通信模块）快速集成至主控板，提升产品可维护性与升级灵活性。  
该型号采用“L”型引脚（表面贴装）、带460μm（0.46mm）端子高度与75μm镀金厚度，兼顾机械稳定性与接触可靠性，广泛应用于需要高密度、低串扰及长期稳定连接的中高端嵌入式系统中。

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