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型号： FW-10-05-L-D-460-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-460-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-460-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-460-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-460-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA扩展板、射频模块板）之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.0等协议）。  
- 工业控制与自动化：在PLC模块化架构、HMI人机界面背板系统中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限系统，满足IEC 60601安全要求及EMI屏蔽需求（可选配金属罩版本）。  
- 测试测量仪器：在模块化PXI或AXIe系统中作为载板与功能模块间的互连接口，支持0.5mm间距、10×5（共50位）信号+电源混合布局，兼顾高速差分对与电源完整性。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ"）、L型引脚设计（降低插入力）、460µm总高（含PCB厚度）、65µm接触正压力，适用于FR4 PCB，支持回流焊装配，广泛用于需高可靠性、小体积、可热插拔演进的嵌入式系统。

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