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型号： FW-10-05-L-D-435-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-435-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-435-170价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-435-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-435-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-435-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-435-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector），采用双排、10×5（共50位）针脚布局，垂直叠接高度为4.35 mm，配接后总堆叠高度约17.0 mm（含公母端整体装配尺寸），带锁扣（L型锁紧结构）和接地屏蔽设计（D系列代表带屏蔽与优化信号完整性）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，如5G基站基带单元（BBU）、光传输模块（OTN）中的信号处理子板；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，支持工业温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机）内部多层PCB间的紧凑型高速数据链路（支持高达28 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2 Gen2x1信号完整性）；  
• 航空航天与军工领域嵌入式计算模块（如VPX/SOSA架构）中需高可靠性、抗冲击、EMI抑制的板间互连。  

该型号特别适用于空间受限、需兼顾高频性能（差分对优化、阻抗控制）、机械稳固性及可维护性的中高端嵌入式系统。

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