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型号： FW-10-05-L-D-415-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-415-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-415-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-415-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-415-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-415-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-415-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或射频前端与数字处理板之间的高速垂直互连，支持信号完整性要求较高的差分对布局。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠、可插拔的堆叠连接，便于模块化维护与升级。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求，适应严格的空间与安规限制。  
- 嵌入式计算平台：在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中，作为CPU模块与底板间的机械稳定、电气可靠的垂直接口，支持0.5mm间距、10×2（共20位）引脚配置及6.5mm堆叠高度（D=415-065表示0.415″×0.065″即10.54mm×1.65mm封装尺寸，实际堆高约6.5mm）。  
该器件采用镀金触点、耐高温LCP材料及防误插结构，适用于–40°C至+105°C宽温环境，符合RoHS与无卤要求，常见于需频繁装配/拆卸、高振动或空间受限的严苛场景。

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