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  • 型号: FW-10-05-L-D-413-065-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-413-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-413-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-413-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-413-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-413-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-413-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位(2×5)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带锁扣结构(L型),直角焊接(D型),镀金触点,支持0.65 mm堆叠高度(413系列对应0.65 mm),并具备ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽版本,显著抑制串扰与EMI。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中紧凑型模块间的信号互连,如5G小基站基带与射频板之间;  
- 工业自动化控制器内主控板与扩展IO板的垂直/平行堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性、低插拔力对接;  
- 航空航天及车载电子中需满足振动耐受(经IEC 61000-4-2/4-3认证)、EMC严苛要求的板级互连;  
- 边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)与AI加速子板之间的高速差分对(支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号完整性)传输。

其ES屏蔽设计特别适用于含高频模拟/数字混合信号的场景,确保信噪比与系统稳定性。整体适用于空间受限、需频繁维护更换、且对信号完整性与电磁兼容性有高要求的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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