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型号： FW-10-05-L-D-385-070-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-385-070-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-385-070-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-385-070-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-385-070-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-385-070-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-385-070-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、7.0mm堆叠高度（385系列）及直插式（L型）设计，支持双层PCB垂直互连，节省横向空间。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的端子结构与屏蔽设计（D系列含接地屏蔽），支持高达12+ Gbps差分速率（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需可靠高速互连的场合。  
- 可维护性要求高的设备：模块化架构中用于主控板与功能子板（如传感器板、电源管理板）的可插拔连接，便于现场升级或维修；其385系列特有的防误插键位与牢固锁扣结构，保障振动环境（如轨道交通、车载电子）下的连接可靠性。  
- 高可靠性军工/航天衍生应用：符合RoHS/REACH，具备宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及良好抗冲击性能，常用于加固计算机、卫星载荷接口等对长期稳定性要求严苛的领域。  

注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流1.0A/触点、耐压500V AC）、机械寿命（≥500次插拔）及PCB叠层要求进行设计验证。

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