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型号： FW-10-05-L-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-385-065价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-385-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”高柔性叠接器）。该型号为10位（10-pin）、直角/立式、带锁扣与屏蔽选项的叠接器，间距0.050"（1.27 mm），额定电流约0.5 A/针，支持高达3 Gbps信号传输（取决于布线与端接），具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子板/载板间的紧凑互连，如工业PC、医疗成像设备（CT/MRI控制板）、测试测量仪器（ATE接口模块）；  
• 空间受限的便携式电子设备，如无人机飞控板堆叠、边缘AI推理模组（FPGA/ASIC加速卡与载板对接）；  
• 通信设备中的模块化设计，如5G小基站基带与射频板间垂直互连，兼顾信号完整性与抗振动可靠性；  
• 汽车电子域控制器内多层PCB堆叠（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体认证版本确认）。  

其385–065后缀通常表示镀金厚度（385 µin Au over Ni）与特定压接/焊接工艺适配，提升长期插拔寿命（≥500次）与接触可靠性。适用于需频繁维护、高信号保真度及小型化布局的严苛场景。

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