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型号： FW-10-05-L-D-385-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-385-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-385-065-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-385-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-385-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-385-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-385-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、65对信号触点及仅3.85mm超低堆叠高度（含公母总高），实现PCB垂直互连的极致小型化。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化与良好阻抗控制，适用于FPGA、SoC、MCU间中短距（≤10cm）、速率≤2 Gbps的并行数据总线（如DDR、PCIe Gen1/2、MIPI）、电源与接地混合传输。  
- 可插拔/模块化设计：采用直插式（L-type，立式）结构与双排针脚设计，便于模块化载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Board）间的可靠对接与快速更换，常见于测试治具、原型开发平台及现场可更换单元（FRU）架构。  
- 高可靠性环境：镀金触点（385μin Au）与聚酰亚胺绝缘材料提供优异耐磨性与热稳定性，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、振动或需频繁插拔的工控与车载电子场景。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率供电主干路，主要定位为中等速率、中小电流（单线≤0.5A）的信号与辅助电源互联。

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