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型号： FW-10-05-L-D-375-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-375-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-375-175价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-375-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-375-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-375-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-L-D-375-175 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover®系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速信号完整性设计。其关键参数包括：10×5（共50位）引脚排列、垂直叠接结构、3.75 mm堆叠高度（上板）、1.75 mm接触高度（下板），支持差分对优化布线与阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS、USB 3.2等高速协议。

典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算设备——如AI加速卡与载板间的紧凑互连，满足低延迟、高吞吐需求；  
✅ 通信设备——5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中多层PCB的垂直堆叠互联；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的模块化PLC或边缘网关中实现主板与扩展子板的可靠高速对接；  
✅ 医疗影像设备——如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
✅ 航空航天嵌入式系统——用于加固型航电模块的板间互连，在振动环境和宽温条件下保持信号完整性。

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及精密冲压端子，支持多次插拔（≥500次），适用于需高可靠性、小体积与高速传输并重的严苛场景。

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