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型号： FW-10-05-L-D-370-168
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-370-168由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-370-168价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-370-168封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-370-168参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-370-168 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-370-168 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
✅ 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现多层PCB间的高速差分对互联（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
✅ 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，满足低插拔力、高插拔寿命（≥500次）及RoHS/REACH合规要求；  
✅ 汽车电子：适配ADAS域控制器中的传感器板与计算板堆叠，具备-40℃~105℃宽温工作能力及抗电磁干扰（EMI）屏蔽选项（需搭配对应屏蔽罩）；  
✅ 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的模块化互连，支持0.5mm间距、10×2（共20位）信号通道，含电源引脚（可承载3A/针），兼顾高速数字信号与供电集成。  

该型号采用镀金触点（Au 30µin）、L型端子结构与370µm接触高度，确保精准对位与抗翘曲性能，适用于自动化SMT贴装及回流焊工艺。注：实际应用中需配合Samtec官方选型工具校核叠高公差与PCB叠层匹配性。

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