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  • 型号: FW-10-05-L-D-370-168-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-370-168-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-370-168-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-370-168-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-370-168-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-370-168-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-L-D-370-168-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板或子卡堆叠互连;  
- 工业自动化:PLC模块化扩展接口、人机界面(HMI)与主控板之间的垂直叠接,支持高振动环境下的可靠连接;  
- 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限系统中,实现信号(含高速差分对)与电源的紧凑集成;  
- 消费电子与嵌入式系统:高端平板电脑/AR眼镜的主板与显示模组叠接,兼顾0.5mm间距、10mm堆叠高度及168位总线宽度,满足高引脚数与轻薄需求;  
- 测试与测量仪器:模块化数据采集卡(DAQ)或FPGA载板的可插拔堆叠结构,支持快速更换与热插拔(需配合锁扣机构)。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及自对准导向结构,支持最高12 Gbps差分速率(依布线优化),适用于-40°C~+105°C宽温工作环境,符合RoHS与无卤要求。其卷带包装(-TR后缀)适配SMT自动贴装,提升量产效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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