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型号： FW-10-05-L-D-370-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-370-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-370-087-A价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-370-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-370-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-L-D-370-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-L-D-370-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的设备；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜处理器等对连接器高度（仅3.70 mm）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高达16 Gbps/lane的差分信号）有严苛要求的场景；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如FPGA载板、ADC/DAC板），得益于其直插式（L型引脚）、双排2×5针（共10位）、带定位柱与防误插设计，确保精准对位与长期机械稳定性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，但结构设计兼容车载严苛环境），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的紧凑堆叠。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制与EMI抑制能力，适用于高速数字（USB 3.2、PCIe Gen3）、低速控制及混合信号传输场景。

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