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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-L-D-362-180-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-L-D-362-180-P价格参考。SAMTECFW-10-05-L-D-362-180-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-L-D-362-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-L-D-362-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-L-D-362-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连,得益于其支持高达28 Gbps(PAM4)的信号完整性及优化的阻抗控制设计; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠互连,满足高引脚数(10×5阵列)、紧凑间距(0.8 mm)及可靠插拔(≥500次)需求; - 工业自动化与医疗成像系统:在空间受限且需长期稳定运行的场景中(如便携式超声设备、PLC模块堆叠),该连接器的耐高温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及镀金触点(15 µin)确保信号可靠性; - 航空航天与车载电子:符合RoHS/REACH标准,具备良好EMI抑制能力(可选屏蔽罩配置),适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多板层级集成。 注:型号后缀“362-180-P”表明其为直角插头(362系列)、180°焊接方向、带定位柱(P)及锡球预涂(可选),便于SMT自动化贴装与精准对位。